中國高端芯片聯(lián)盟的成立也意在加速中國集成電路的研發(fā)與設(shè)計，把握電子產(chǎn)業(yè)的動脈。該聯(lián)盟接受國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室指導(dǎo)，旨在重點打造架構(gòu)-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。據(jù)機構(gòu)測算，2016、2017年我國將新建10座晶圓廠，總投資達千億級別。在聯(lián)盟成立和晶圓廠建設(shè)的推動下，芯片、存儲等集成電路細分產(chǎn)業(yè)，將迎來快速發(fā)展機遇。
中國企業(yè)和資本在全球半導(dǎo)體市場的切入體現(xiàn)了戰(zhàn)略的高度，也有中國市場自身發(fā)展的需求，傳統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域正在向新興市場轉(zhuǎn)移。這個過程中，通過資本并購，出動出擊，擁抱合作，才是應(yīng)當(dāng)有的態(tài)度。
全球來看，大型芯片廠商之間的并購增多，由于生產(chǎn)和設(shè)計成本上升，芯片行業(yè)在進行整合，收購能夠強強聯(lián)合，也能取長補短。收購后，芯片廠商的綜合實力得到增強，在未來新興應(yīng)用市場的機會更大。
半導(dǎo)體超級公司模式成物聯(lián)網(wǎng)的加速器
可以看到，收購企業(yè)都在布局物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、通信等市場，例如，英特爾收購Altera將有利于整合CPU技術(shù)與FPGA技術(shù)，在服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)等市場建立優(yōu)勢。恩智浦收購飛思卡爾有助成為汽車電子市場的霸主。而軟銀收購ARM也是為了物聯(lián)網(wǎng)的布局。軟銀CEO孫正義表示，“這是我們有史以來最重要的收購，軟銀集團正在捕捉物聯(lián)網(wǎng)帶來的每一個機遇，ARM則非常符合軟銀的這一戰(zhàn)略，期待ARM成為軟銀物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略前進的重要支柱。”
這些市場無疑都是體量龐大，市場潛能巨大的領(lǐng)域。就以物聯(lián)網(wǎng)來說，調(diào)研機構(gòu)Gartner的市場調(diào)研報告稱，全球每秒接入物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將達63臺，預(yù)計2015-2020年間物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達千億美元量級。目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展仍然較為集中在硬件端，后面涉及到更加海量的萬物互聯(lián)所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)端等應(yīng)用。
收購加速了產(chǎn)業(yè)的整合，打破行業(yè)的格局，最終是在為極具潛力的大市場而布局，僅憑廠商孤軍奮戰(zhàn)顯得力不從心，那些新興市場又何嘗不需要強大的推手。
輪番上演的收購令人不禁感嘆半導(dǎo)體的世界變化太快，不過也應(yīng)習(xí)以為常，卡位新興市場的窗口期或許不會太久。如今，中國不僅是全球電子產(chǎn)品的消費大國，也是制造中心，全球IC產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移已勢不可擋，隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的到來，中國欲打造實力更強的半導(dǎo)體企業(yè)，縮小與國際企業(yè)的科技差距。在物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等大網(wǎng)的編織下國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商也將邁向合作共贏。
