UBM 旗下企業(yè) eMedia Asia Limited 于近日公布了由其五大媒體 (《電子工程專輯》大陸版/臺灣版、《EDN 電子技術設計》大陸版/臺灣版、《國際電子商情》) 聯(lián)合舉辦的 2016 年度大中華 IC設計調查報告和大中華 IC 設計成就獎結果。
調查顯示，大中華 IC產業(yè)設計能力顯著提升：其中，36% 的受訪企業(yè)表示在數(shù)字 IC 設計中采用先進的 28 納米或以下工藝技術。在模擬 IC 及混合信號 IC 設計這兩個領域，采用 0.18 微米或以下先進工藝技術的分別達到 75% 及 74%。
eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“大中華地區(qū)的半導體產業(yè)是過去幾年中全球增長最快的地區(qū)。這次我們將臺灣地區(qū)與大陸放在一起做調查和評選，有利于更全面地見證這一區(qū)域 IC 設計公司的全貌。今年的調查結果顯示，49% 的受訪企業(yè)年銷售額超過 5 千萬美元。”
eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生
在大中華地區(qū)，兩岸的晶圓代工產業(yè)非常發(fā)達，臺積電、中芯國際、臺聯(lián)電、華虹宏力半導體和華潤上華在受訪企業(yè)的投票中，占據(jù)了前五位。隨著物聯(lián)網、智能家居和可穿戴市場不斷成長，華虹宏力半導體主推的成熟的 8 寸晶圓代工業(yè)務受到市場的認可。華虹宏力半導體在“您最認可的晶圓制造代工企業(yè)”的投票中，表現(xiàn)突出，首次獲得了“最受認可晶圓代工企業(yè)”這一獎項。
調查發(fā)現(xiàn)，在與代工廠的合作過程中，交貨周期和成本仍是最大問題。影響代工決策的前三名還是成本、交貨周期和 IP 庫的完整性，這與以往的調查基本一致。
隨著電子市場的變化，“可穿戴設備”成為消費電子中排名第二的 IC 產品應用市場，應用市場的第一名和第三名分別是手機和平板電腦。在 2016 年的展望中，“可穿戴設備”、“智能家居與智能監(jiān)控”、“物聯(lián)網”成為最受期待的重要領域。
在今年的增長預期中，39% 的受訪企業(yè)預測 2016 年的市場增長率達到 20% 或以上，市場樂觀情緒依然濃厚。超過 84% 的公司表示有拓展海外市場的計劃，開始要將市場新的增長點放到海外。美國、印度、德國和東南亞，是受訪企業(yè)海外開發(fā)市場的前四名。
獲獎企業(yè)及個人合影
大中華 IC 設計成就獎的所有獎項也于3月14日在上海頒獎典禮全部揭曉。
