（4）熟悉應用評估的試驗項目、試驗方法及意義；
（5）了解產(chǎn)品的定型及技術狀態(tài)變更流程；
（6）具備外文文獻閱讀和分析能力；
（7）具備良好的交流能力、分析能力、邏輯思維能力。
3. 封裝設計師：
崗位職責：
（1）負責芯片的先進封裝方案選型；
（2）負責芯片ball map排布；
（3）負責基板設計；
（4）負責與外協(xié)封裝廠的對接。
任職要求：
（1）微電子技術、電子工程等相關本科或碩士；
（2）有相關設計經(jīng)驗；
（3）熟練使用cadence等設計軟件。
4.封裝工藝工程師：
崗位職責：
（1）參與新工藝技術攻關、新技術開發(fā)、舊技術改造、新材料驗證等工作；
（2）進行專題工藝技術攻關，以提高工序產(chǎn)能和產(chǎn)品可靠性；
（3）工藝跟產(chǎn)：
A.完成工藝圖紙、工藝方案、操作規(guī)范、作業(yè)指導書等工藝文件的編制工作；
B.根據(jù)生產(chǎn)進程需要，及時進行工藝參數(shù)的固化，負責對現(xiàn)場作業(yè)人員進行相關工藝技術的培訓；
C.深入生產(chǎn)現(xiàn)場，對生產(chǎn)過程予以技術指導，及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術問題；
(4)對現(xiàn)場生產(chǎn)的質量進行巡檢，避免發(fā)生工藝質量事故；
任職要求：
(1) 碩士及以上學歷，微電子、半導體專業(yè)，熟悉電子元器件、集成電路行業(yè)工藝技術；
(2)具備良好的歸納思維、問題發(fā)現(xiàn)與解決能力、技術創(chuàng)新能力、技術需求轉化能力；
(3)具有一定材料基礎，工藝經(jīng)驗等；
(4)掌握ANSYS、solidworks及Auto CAD軟件的使用；
(5)熱愛學習，有積極分析解決問題的熱情；
(6)熟練閱讀英文文獻。
四、招聘時間
2023年9月1日-2024年6月30日
五、招聘流程
招聘工作按照報名、初試、復試、聘用等程序進行。
1.要求提供以下應聘材料：個人簡歷以及其他能夠證明本人工作能力、工作業(yè)績（成果）的材料、榮譽證書等等材料掃描件1份；
2.報名方式：應聘者可通過電子郵箱投遞簡歷的的方式報名。
郵箱地址：zhaoxiaochen@ime.ac.cn
應聘者通過投遞郵箱方式報名的須簡歷及其他應聘材料以附件形式發(fā)送至指定郵箱，并將附件名稱和郵件主題改為：“姓名+應聘崗位+院校+學歷”進行報名，例如張三-研發(fā)工程師-北京理工大學-碩士。
3.報名時間：2023年9月1日～ 2024年6月30日
4.請保持手機暢通，面試及相關信息我們將通過電話的形式及時通知。
5.聯(lián)系方式：010-52338630
6.聯(lián)系人：趙女士
六、薪酬及福利待遇
