（4）熟悉應(yīng)用評估的試驗(yàn)項(xiàng)目、試驗(yàn)方法及意義；
（5）了解產(chǎn)品的定型及技術(shù)狀態(tài)變更流程；
（6）具備外文文獻(xiàn)閱讀和分析能力；
（7）具備良好的交流能力、分析能力、邏輯思維能力。
3. 封裝設(shè)計(jì)師：
崗位職責(zé)：
（1）負(fù)責(zé)芯片的先進(jìn)封裝方案選型；
（2）負(fù)責(zé)芯片ball map排布；
（3）負(fù)責(zé)基板設(shè)計(jì)；
（4）負(fù)責(zé)與外協(xié)封裝廠的對接。
任職要求：
（1）微電子技術(shù)、電子工程等相關(guān)本科或碩士；
（2）有相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
（3）熟練使用cadence等設(shè)計(jì)軟件。
4.封裝工藝工程師：
崗位職責(zé)：
（1）參與新工藝技術(shù)攻關(guān)、新技術(shù)開發(fā)、舊技術(shù)改造、新材料驗(yàn)證等工作；
（2）進(jìn)行專題工藝技術(shù)攻關(guān)，以提高工序產(chǎn)能和產(chǎn)品可靠性；
（3）工藝跟產(chǎn)：
A.完成工藝圖紙、工藝方案、操作規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等工藝文件的編制工作；
B.根據(jù)生產(chǎn)進(jìn)程需要，及時(shí)進(jìn)行工藝參數(shù)的固化，負(fù)責(zé)對現(xiàn)場作業(yè)人員進(jìn)行相關(guān)工藝技術(shù)的培訓(xùn)；
C.深入生產(chǎn)現(xiàn)場，對生產(chǎn)過程予以技術(shù)指導(dǎo)，及時(shí)解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題；
(4)對現(xiàn)場生產(chǎn)的質(zhì)量進(jìn)行巡檢，避免發(fā)生工藝質(zhì)量事故；
任職要求：
(1) 碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體專業(yè)，熟悉電子元器件、集成電路行業(yè)工藝技術(shù)；
(2)具備良好的歸納思維、問題發(fā)現(xiàn)與解決能力、技術(shù)創(chuàng)新能力、技術(shù)需求轉(zhuǎn)化能力；
(3)具有一定材料基礎(chǔ)，工藝經(jīng)驗(yàn)等；
(4)掌握ANSYS、solidworks及Auto CAD軟件的使用；
(5)熱愛學(xué)習(xí)，有積極分析解決問題的熱情；
(6)熟練閱讀英文文獻(xiàn)。
四、招聘時(shí)間
2023年9月1日-2024年6月30日
五、招聘流程
招聘工作按照報(bào)名、初試、復(fù)試、聘用等程序進(jìn)行。
1.要求提供以下應(yīng)聘材料：個(gè)人簡歷以及其他能夠證明本人工作能力、工作業(yè)績（成果）的材料、榮譽(yù)證書等等材料掃描件1份；
2.報(bào)名方式：應(yīng)聘者可通過電子郵箱投遞簡歷的的方式報(bào)名。
郵箱地址：zhaoxiaochen@ime.ac.cn
應(yīng)聘者通過投遞郵箱方式報(bào)名的須簡歷及其他應(yīng)聘材料以附件形式發(fā)送至指定郵箱，并將附件名稱和郵件主題改為：“姓名+應(yīng)聘崗位+院校+學(xué)歷”進(jìn)行報(bào)名，例如張三-研發(fā)工程師-北京理工大學(xué)-碩士。
3.報(bào)名時(shí)間：2023年9月1日～ 2024年6月30日
4.請保持手機(jī)暢通，面試及相關(guān)信息我們將通過電話的形式及時(shí)通知。
5.聯(lián)系方式：010-52338630
6.聯(lián)系人：趙女士
六、薪酬及福利待遇
