截止2014年，全球300mm硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，平均約450萬片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量約500萬片。目前，12英寸硅片主要用于生產(chǎn)90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存儲器、數(shù)字電路芯片及混合信號電路芯片。
2014年，在前十大的300mm晶圓需求廠商中，使用量最大的是三星，主要用于制作存儲器和邏輯芯片，第二大是美光，只做存儲器，第三大是Toshiba和SanDisk的公司，也基本上都是邏輯產(chǎn)品，第四大的使用者是海力士，幾乎全是存儲器，而第五大使用者是臺灣的臺積電(TSMC)，幾乎全部用作邏輯芯片，英特爾是第六大使用量。在前十大使用量中，臺積電，聯(lián)電(UMC)，Powerchip等，12寸硅片代工和存儲器，華人做的很不錯。而我們國內(nèi)對12寸硅片的需求量，也開始起來了，從半導(dǎo)體市場的需求量來看，大概從2004年開始，中國的需求量已經(jīng)超過美國成為全球半導(dǎo)體需求最大的國家，2010年左右，中國大陸半導(dǎo)體的需求量占全球的50%，2016年，基本占全球需求量的60%。
大陸半導(dǎo)體需求量非常大，我們自己的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)量不夠，所以現(xiàn)在IC(集成電路)已經(jīng)成為中國大陸進口額最多的單一項目，連續(xù)數(shù)年超過了石油的進口額。中國作為IC(集成電路)的使用大國，生產(chǎn)卻量能不夠，過多依賴進口，因此，目前國家成立的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)及地方政府成立的集成電路專項基金，目的就是加速集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和提升。
在2000年左右，國內(nèi)IC(集成電路)生產(chǎn)可供應(yīng)大約6-8%的國內(nèi)需求，也就是超過90%依賴進口。到中芯國際建立后加上其它同行，國內(nèi)整體可以供應(yīng)15%的國內(nèi)IC(集成電路)需求量。但從大概2006年至今，供應(yīng)量雖然加大了不少，但需求量也同步增加，國內(nèi)IC自我供應(yīng)的百分比依然維持在15%左右。政府也較為關(guān)心IC行業(yè)發(fā)展，希望在2025年前，國內(nèi)IC行業(yè)的自給率能夠達到至少50%。
而集成電路制造目前基本上是12寸，而且工藝都是40nm以下，2025年左右應(yīng)該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進工藝量產(chǎn)。其中，28nm在2017-2018年將會是主力，20nm的比重增加，而16nm和14nm難度很大，量產(chǎn)的數(shù)量還不太多，但預(yù)計2019年16nm和14nm應(yīng)該會大規(guī)模量產(chǎn)，28nm的產(chǎn)品工藝會轉(zhuǎn)到16nm或14nm的工藝產(chǎn)品線，28nm工藝產(chǎn)量會慢慢下降。但是由于28nm是壽命較長的技術(shù)，2019年之后28nm工藝需求依然會很高，國家也因此希望加快研發(fā)并量產(chǎn)28nm的硅片(300mm大硅片)，這是一個很好的機會。
