“繼續(xù)向下推進新的制程節(jié)點正變得越來越困難，我不知道它(摩爾定律)還能持續(xù)多久。” 在與IMEC首席執(zhí)行官Luc van den Hove的訪談中，戈登·摩爾如是說。
作為世界領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究中心，5月24日~25日，在比利時布魯塞爾舉辦的2016ITF(IMEC全球科技論壇)上，IMEC再一次將對摩爾定律的討論定為一個重要主題。
不能否認的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對于未來技術(shù)如何發(fā)展，早已有了“More Moore”(繼續(xù)推進摩爾定律)和“More than Moore”(超越摩爾定律)的討論。隨著兩條路的同時推進，聽一聽IMEC上各位大咖的論述，也許能讓撥開未來迷霧變得更簡單一些。
摩爾定律終將停止?
“如果在未來十年中，scaling(尺寸縮小)走到了盡頭，我也不會覺得意外?！备甑恰つ柋硎?。
摩爾定律在近50年來被奉為半導(dǎo)體業(yè)界的“金科玉律”。它是基于現(xiàn)實推測而出的一種法則，指的是在成本不變的情況下，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目按照一定時間呈指數(shù)級增長。其中，幾乎所有成本的降低，都來自于對晶體管尺寸的縮小和對晶圓直徑的增加。
不過，近年來，隨著硅的工藝發(fā)展趨近于其物理瓶頸，越來越多的人指出摩爾定律的滯緩，甚至認為該定律即將終結(jié)。
摩爾本人也一直在修訂著自己的說法。1965年第一次發(fā)布時，其預(yù)測是集成電路上的晶體管數(shù)量每一年翻一倍;到1975年，摩爾將其改為每2年翻一倍;到1997年，又改為每18個月翻一倍;到2002年，摩爾承認尺寸縮小開始放緩;2003年，他又指出，摩爾定律還可以再繼續(xù)10年。
不過現(xiàn)實的情況是，成本問題將使該定律提前遭遇天花板。“在集成電路領(lǐng)域，scaling曾幫助我們不斷實現(xiàn)更小、更快、更便宜、能耗更低的目標(biāo)。但現(xiàn)在，scaling已不再像過去一樣，同時提供上述所有好處?！盠uc van den Hove指出。
“從28納米向20納米過渡的時候，我們第一次遇到了晶體管成本上升的情況。而對于一個商業(yè)公司領(lǐng)導(dǎo)人來說，必須去做利潤的考量。”英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示。
他指出，雖然從物理的角度來說，目前半導(dǎo)體制造技術(shù)還沒有走到極限，芯片的大小還可以進一步縮小，但從商業(yè)的角度來說已經(jīng)遇到了極限。從技術(shù)節(jié)點的演進來看，從90納米走到28納米，晶體管成本一直按照摩爾定律所說，不斷下降，直到20納米節(jié)點時出現(xiàn)第一次反轉(zhuǎn)。
