目前的問(wèn)題在于,最上游的是設(shè)計(jì)公司,這在我們國(guó)內(nèi)現(xiàn)在發(fā)展地相當(dāng)不錯(cuò),有幾家公司都可以設(shè)計(jì)到16nm、14nm;但生產(chǎn)方面,上游材料IC等級(jí)的多晶硅目前還沒(méi)有,但馬上就會(huì)有了,已經(jīng)有幾家企業(yè)在立項(xiàng)推進(jìn)。多晶硅的原材料,高純度的石英,目前已知的全世界的儲(chǔ)量,中國(guó)最多,品質(zhì)最好,但我們之前卻是將石英還原成金屬硅后低價(jià)外銷(xiāo),再高價(jià)進(jìn)口多晶硅,并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在之前太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,目前太陽(yáng)能等級(jí)的多晶硅,我國(guó)的產(chǎn)量已經(jīng)是全球第一了。
太陽(yáng)能等級(jí)的多晶硅純度為99.9999%,總共6個(gè)“9”,現(xiàn)在做的好一點(diǎn)的在7-8個(gè)“9”而半導(dǎo)體等級(jí)要11個(gè)“9”,目前國(guó)內(nèi)實(shí)驗(yàn)室可以做少量的半導(dǎo)體級(jí)的,但要做幾噸單晶,目前還做不到。所以國(guó)家對(duì)此也很重視,02專(zhuān)項(xiàng)里就有立項(xiàng)解決半導(dǎo)體等級(jí)的多晶硅量產(chǎn)問(wèn)題,預(yù)計(jì)大概在2-3年內(nèi)可以做到11個(gè)“9”的多晶硅的量產(chǎn),大致可以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的需求。
但是IC產(chǎn)業(yè)鏈中,多晶硅的下游環(huán)節(jié):做成IC等級(jí)的晶棒和硅片,還是目前我們國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)鏈缺失的重要一環(huán)。
目前,在產(chǎn)業(yè)鏈后端,國(guó)內(nèi)ICWaferFabrication已經(jīng)起來(lái),封裝測(cè)試海峽兩岸已是全球第一,這方面大陸的進(jìn)展比臺(tái)灣還要快些;另外,產(chǎn)品組裝已是世界第一,例如iPhone;End-userconsumers亦是全球第一。國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈后端很強(qiáng),前端反而弱些。
現(xiàn)在300mm半導(dǎo)體級(jí)的硅片,國(guó)內(nèi)一個(gè)月需求量約45-50萬(wàn)片,而目前國(guó)內(nèi)的產(chǎn)量幾乎為零,這是產(chǎn)業(yè)鏈上最為緊缺的一環(huán)。而這一環(huán),全球日本生產(chǎn)的最多,日本信越和SUMCO,這兩家的產(chǎn)能和實(shí)際供應(yīng)量總和占全球2/3以上。300mm半導(dǎo)體級(jí)的大硅片,不僅是產(chǎn)業(yè)鏈缺失的重要一環(huán),也是國(guó)家安全戰(zhàn)略發(fā)展的需要。
國(guó)家在2012--2013年,科技部的02專(zhuān)項(xiàng)中,已有大硅片方面項(xiàng)目的經(jīng)費(fèi)準(zhǔn)備,但遲遲不能發(fā)出項(xiàng)目,原因就是雖然有國(guó)內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)曾經(jīng)做過(guò)12寸大硅片,研發(fā)成功,但由于良率不高還不能量產(chǎn)。2014年,科技部02專(zhuān)項(xiàng)的領(lǐng)導(dǎo)也與我們溝通過(guò),要求是不僅研發(fā)成功,更要量產(chǎn)成功。量產(chǎn)的概念不是幾千片,是每個(gè)月10萬(wàn)片以上交付客戶(hù),連續(xù)6個(gè)月交付客戶(hù)10萬(wàn)片以上,才算完成項(xiàng)目。